Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,
