PMIC - Қуатты басқару - мамандандырылған

UJA1131HW/5V0,518

Қоршаған бөлік: 154

MC34VR500V7ESR2

Қоршаған бөлік: 160

Қолданбалар: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 250µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / Корпус: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

Қоршаған бөлік: 186

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

Қоршаған бөлік: 142

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

Қоршаған бөлік: 154

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

Қоршаған бөлік: 128

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

Қоршаған бөлік: 168

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

Қоршаған бөлік: 11717

Қолданбалар: Motorcycle Braking, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 20V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

Қоршаған бөлік: 128

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

Қоршаған бөлік: 104

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

Қоршаған бөлік: 3446

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

Қоршаған бөлік: 132

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

Қоршаған бөлік: 38026

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

Қоршаған бөлік: 96

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

Қоршаған бөлік: 17607

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

Қоршаған бөлік: 151

MC34VR5100A0EPR2

Қоршаған бөлік: 129

Қолданбалар: LS1 Communication Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 450µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

Қоршаған бөлік: 35664

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

Қоршаған бөлік: 22339

Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Ағымдағы - жабдықтау: 120mA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 20V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

Қоршаған бөлік: 177

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

Қоршаған бөлік: 148

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

Қоршаған бөлік: 163

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

Қоршаған бөлік: 135

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

Қоршаған бөлік: 25703

Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 86mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

Қоршаған бөлік: 144

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

Қоршаған бөлік: 150

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

Қоршаған бөлік: 123

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

Қоршаған бөлік: 175

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

Қоршаған бөлік: 105

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

Қоршаған бөлік: 13856

Қолданбалар: General Purpose, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

Қоршаған бөлік: 159

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 13mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

Қоршаған бөлік: 16586

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

Қоршаған бөлік: 7222

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

Қоршаған бөлік: 139

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

Қоршаған бөлік: 1339

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

Қоршаған бөлік: 213