Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 250µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / Корпус: 56-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: General Purpose, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 206-LFBGA,
Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Ignition Buffer, Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 110µA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Isolated Communications Interface, Ағымдағы - жабдықтау: 40mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-TFBGA,
Қолданбалар: Audio, Video, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / Корпус: 56-VFQFN Exposed Pad,