PMIC - Қуатты басқару - мамандандырылған

MC34PF3000A4EP

Қоршаған бөлік: 18351

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

Қоршаған бөлік: 192

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

Қоршаған бөлік: 119

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

Қоршаған бөлік: 103

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

Қоршаған бөлік: 121

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

Қоршаған бөлік: 164

MCZ33800EKR2

Қоршаған бөлік: 24842

Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 5V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

Қоршаған бөлік: 139

Қолданбалар: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 250µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / Корпус: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

Қоршаған бөлік: 129

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

Қоршаған бөлік: 190

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

Қоршаған бөлік: 155

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

Қоршаған бөлік: 38529

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

Қоршаған бөлік: 202

Қолданбалар: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 250µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / Корпус: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

Қоршаған бөлік: 195

Қолданбалар: LS1 Communication Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 450µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

Қоршаған бөлік: 22187

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

Қоршаған бөлік: 128

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

Қоршаған бөлік: 22147

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

Қоршаған бөлік: 104

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

Қоршаған бөлік: 121

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

Қоршаған бөлік: 211

MC33FS4502LAER2

Қоршаған бөлік: 157

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

Қоршаған бөлік: 173

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

Қоршаған бөлік: 125

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

Қоршаған бөлік: 103

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

Қоршаған бөлік: 57626

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

Қоршаған бөлік: 198

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

Қоршаған бөлік: 1614

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

Қоршаған бөлік: 138

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

Қоршаған бөлік: 193

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

Қоршаған бөлік: 18269

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

Қоршаған бөлік: 167

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

Қоршаған бөлік: 184

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

Қоршаған бөлік: 215

MC33912G5AC

Қоршаған бөлік: 47199

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

Қоршаған бөлік: 97

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

Қоршаған бөлік: 144

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,