PMIC - Қуатты басқару - мамандандырылған

MC33FS4503CAE

Қоршаған бөлік: 1655

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

Қоршаған бөлік: 149

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

Қоршаған бөлік: 191

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

Қоршаған бөлік: 4269

Қолданбалар: Contact Monitor, Ағымдағы - жабдықтау: 55µA, Кернеу - жабдықтау: 7V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

Қоршаған бөлік: 175

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

Қоршаған бөлік: 191

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

Қоршаған бөлік: 23330

Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

Қоршаған бөлік: 204

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

Қоршаған бөлік: 144

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

Қоршаған бөлік: 9413

Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

Қоршаған бөлік: 147

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

Қоршаған бөлік: 8283

Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP,

MC34702EKR2

Қоршаған бөлік: 4876

Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 60mA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

Қоршаған бөлік: 109

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

Қоршаған бөлік: 147

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

Қоршаған бөлік: 1004

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

Қоршаған бөлік: 197

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

Қоршаған бөлік: 183

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

Қоршаған бөлік: 162

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

Қоршаған бөлік: 31103

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

Қоршаған бөлік: 116

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

Қоршаған бөлік: 205

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

Қоршаған бөлік: 136

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

Қоршаған бөлік: 37969

Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 4.5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

Қоршаған бөлік: 188

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

Қоршаған бөлік: 136

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

Қоршаған бөлік: 155

Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

Қоршаған бөлік: 117

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

Қоршаған бөлік: 112

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

Қоршаған бөлік: 110

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

Қоршаған бөлік: 1618

Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

Қоршаған бөлік: 18573

Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

Қоршаған бөлік: 182

MC33FS6501CAER2

Қоршаған бөлік: 146

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

Қоршаған бөлік: 189

Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

Қоршаған бөлік: 16457

Қолданбалар: LS1 Communication Processors, Ағымдағы - жабдықтау: 450µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,