Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 186-LFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 247-TFBGA,
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-TFBGA,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Pump, Valve Controller, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 24V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Ағымдағы - жабдықтау: 12mA, Кернеу - жабдықтау: 6.1V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 42-UFBGA, WLCSP,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 16V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 4.7V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Ignition Buffer, Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 110µA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 42-UFBGA, WLCSP,
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 80-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 5µA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 17.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 9-SIP Formed Leads,
Ағымдағы - жабдықтау: 26mA, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
