Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 24V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Ағымдағы - жабдықтау: 12mA, Кернеу - жабдықтау: 6.1V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 42-UFBGA, WLCSP,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 16V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-TFBGA,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 4.7V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Ignition Buffer, Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 110µA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Ағымдағы - жабдықтау: 367µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, USB Protection, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive Systems, Кернеу - жабдықтау: 3.7V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 100mA, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 26V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: TO-220-11 (Formed Leads),
Қолданбалар: Cellular, CDMA, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 3.135 ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 169-LFBGA,
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Bias Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 50mA, Кернеу - жабдықтау: 5V ~ 12V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 220µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 80V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 38-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Energy Harvesting, Ағымдағы - жабдықтау: 260µA, Кернеу - жабдықтау: 70mV ~ 3V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: Module,
Қолданбалар: Overvoltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 750µA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-VDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Overvoltage Protection, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 12-UFBGA, WLCSP,
Қолданбалар: Earth Leakage Detector, Ағымдағы - жабдықтау: 19mA, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Current Biasing, Ағымдағы - жабдықтау: 7.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 12V, Жұмыс температурасы: -55°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 3.96V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 100°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 128-LQFP,
Қолданбалар: Hardware Management Controller, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 13.2V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 100°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 237-LBGA,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Ағымдағы - жабдықтау: 24mA, Кернеу - жабдықтау: 11.4V ~ 12.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Switching Regulator, Кернеу - жабдықтау: 60V, Жұмыс температурасы: -55°C ~ 125°C,
