Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 2.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive Systems, Кернеу - жабдықтау: 3.7V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Transformer Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 450µA, Кернеу - жабдықтау: 3.3V, 5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Bias Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 3mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: LCD Monitor, Notebook Display, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 750mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: LCD TV/Monitor, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Earth Leakage Detector, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 12V ~ 20V, Жұмыс температурасы: -30°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 120µA, Кернеу - жабдықтау: 11.4V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 13-SIP Formed Leads,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: PC's, PDA's, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 338-TFBGA,
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 186-LFBGA,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Ағымдағы - жабдықтау: 4mA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: PWM Power Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 50mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 26V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 3.135V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 169-LFBGA,
Қолданбалар: Digital Cores, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 3.135 ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 196-LFBGA,
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Energy Harvesting, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: Module,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 25mA, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: LCD TV/Monitor, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 15V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 10-SMD Module,
Қолданбалар: Wireless, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 12-SMD Module,
Қолданбалар: Supercapacitor Backup Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 2.25mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 35V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TJ), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 44-WFQFN Exposed Pad,
