Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Digital Cores, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 30-WFBGA,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 79-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C,
Қолданбалар: General Purpose, Ағымдағы - жабдықтау: 30µA, Кернеу - жабдықтау: 2V ~ 50V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 220µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 80V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 220µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 80V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-VFSOP (0.049", 1.25mm Width),
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 175°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: Die,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 81-VQFN Dual Rows, Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: USB, Peripherals, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
