Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 8µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 8µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 247-TFBGA,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-TFBGA,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Electric Heating Systems, Ағымдағы - жабдықтау: 900µA, Кернеу - жабдықтау: -10V ~ -8V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Transformer Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 1.1mA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, USB Protection, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Processor, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 750mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Ағымдағы - жабдықтау: 36mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V~ 6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Transformer Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 450µA, Кернеу - жабдықтау: 3.3V, 5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 7.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Energy Harvesting, Ағымдағы - жабдықтау: 3.8mA, Кернеу - жабдықтау: 80mV ~ 3V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: Module,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 99-XFBGA, WLCSP,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver,
Қолданбалар: Avionics Sensor, Low Side Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 15mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 44-BQFP,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Powerline Data Access, Ағымдағы - жабдықтау: 28mA, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
