Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6.5mA, Кернеу - жабдықтау: 7V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 42mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 186-LFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 247-TFBGA,
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-TFBGA,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Pump, Valve Controller, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Transformer Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 1.1mA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Қолданбалар: Ultrasound Imaging, Кернеу - жабдықтау: 3V, 5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 68-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Кернеу - жабдықтау: 2.37V ~ 6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Overvoltage, Undervoltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 1.4mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 58V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Ағымдағы - жабдықтау: 36mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V~ 6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 12V, Жұмыс температурасы: -35°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 2.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Қолданбалар: Portable Equipment, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 98-VFBGA,
Қолданбалар: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 24V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: PWM Power Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 50mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 26V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Energy Harvesting, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: Module,
Қолданбалар: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-VQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler/Heater, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler/Heater, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Bias Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 20mA, Кернеу - жабдықтау: 5V ~ 16.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Avionics Sensor, Low Side Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 44-BQFP,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 11mA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 14V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 100°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: LCD TV/Monitor, Кернеу - жабдықтау: 5V ~ 25.5V, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
