Қолданбалар: IH Cooker, Кернеу - жабдықтау: 13V ~ 18V, 283V ~ 330V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 100°C,
Қолданбалар: Automotive Airbag System, Кернеу - жабдықтау: 5.2V ~ 20V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 4.7V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Solenoid Monitor, Ағымдағы - жабдықтау: 1mA, Кернеу - жабдықтау: 7V ~ 17V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 247-TFBGA,
Қолданбалар: PC's, PDA's, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 338-TFBGA,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 6.5mA, Кернеу - жабдықтау: 7V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 42mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 186-LFBGA,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 310µA, Кернеу - жабдықтау: 11V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 17-SIP Formed Leads,
Қолданбалар: Ignition Buffer, Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 110µA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 17-SIP Formed Leads,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 1.4mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: LCD Monitor, Notebook Display, Ағымдағы - жабдықтау: 10µA, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 4V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 36-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 26V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Ағымдағы - жабдықтау: 36mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V~ 6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-VQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Ағымдағы - жабдықтау: 4mA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: DDR-II Terminator, Ағымдағы - жабдықтау: 320µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 5µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 3.96V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 128-LQFP,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 4.35V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
