Қолданбалар: Transformer Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 1.1mA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 2.5mA, Кернеу - жабдықтау: 9.3V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Energy Harvesting, Кернеу - жабдықтау: 5.7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 12-UFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Current Sense Amp, Current Switch, Ағымдағы - жабдықтау: 600µA, Кернеу - жабдықтау: 5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive Systems, Кернеу - жабдықтау: 3.7V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 2.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 169-LFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 247-TFBGA,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 4.7V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 95µA, Кернеу - жабдықтау: 5.6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Pump, Valve Controller, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 13-SIP Formed Leads,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 5mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 186-LFBGA,
Қолданбалар: Ignition Buffer, Regulator, Ағымдағы - жабдықтау: 300µA, Кернеу - жабдықтау: 9V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 23-SIP Formed Leads,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Hardware Management Controller, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 13.2V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 237-LBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 8µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Монтаж түрі: Surface Mount,
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 100°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Pulse Generator, Ағымдағы - жабдықтау: 50µA, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 11V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 22-VFLGA,
