Логикалық тип: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Қуат кернеуі: 2.3V ~ 2.7V, Бит саны: 13, 26, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-VFQFN Exposed Pad,
Логикалық тип: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 2V, Бит саны: 25, 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Қуат кернеуі: 2.3V ~ 2.7V, Бит саны: 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Логикалық тип: 1:2 Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 1.9V, Бит саны: 28, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 160-TFBGA,
Логикалық тип: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 1.9V, Бит саны: 25, 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: 1:2 Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 2V, Бит саны: 28, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 160-TFBGA,
Логикалық тип: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Қуат кернеуі: 2.3V ~ 2.7V, Бит саны: 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-VFBGA,
Логикалық тип: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Қуат кернеуі: 2.3V ~ 2.7V, Бит саны: 13, 26, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 1.9V, Бит саны: 25, 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: Complementary Pair Plus Inverter, Қуат кернеуі: 3V ~ 18V, Бит саны: 3, Жұмыс температурасы: -55°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Логикалық тип: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 2V, Бит саны: 28, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 176-TFBGA,
Логикалық тип: Binary Full Adder with Fast Carry, Қуат кернеуі: 4.5V ~ 5.5V, Бит саны: 4, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Логикалық тип: 1:2 Configurable Registered Buffer, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 1.9V, Бит саны: 25, 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 2V, Бит саны: 25, 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 2V, Бит саны: 25, 14, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 96-LFBGA,
Логикалық тип: Buffer/Driver with Parity, Қуат кернеуі: 4.5V ~ 5.5V, Бит саны: 8, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Логикалық тип: Bus Arbiter, Қуат кернеуі: 4.5V ~ 5.5V, Бит саны: 4, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Логикалық тип: 1:2 Registered Buffer with Parity, Қуат кернеуі: 1.7V ~ 2V, Бит саны: 28, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 176-TFBGA,
