Қолданбалар: Portable Equipment, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 98-VFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 20µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 4.8V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 155-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Mobile Handsets, Ағымдағы - жабдықтау: 3.5µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 81-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Ағымдағы - жабдықтау: 25µA, Кернеу - жабдықтау: 2.4V ~ 5.3V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 80-WFQFN,
Қолданбалар: Mobile/OMAP™, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 209-VFBGA,
Қолданбалар: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 120-VFBGA,
Қолданбалар: Digital Cores, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Ground Fault Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 19mA, Кернеу - жабдықтау: 22V ~ 30V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 5µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 431µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 36-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 30-WFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 140µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supply Controller, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Photovoltaics, Ағымдағы - жабдықтау: 25µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: CCD Driver, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Portable Equipment, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 120-VFBGA,
