Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5A, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 10V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C (TJ), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Ағымдағы - жабдықтау: 500mA, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 10V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-XFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Ағымдағы - жабдықтау: 1.3mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 4V, Жұмыс температурасы: -35°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Ағымдағы - жабдықтау: 4mA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 3.135 ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 169-LFBGA,
Қолданбалар: PWM Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 8mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -55°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: LCD Display, Ағымдағы - жабдықтау: 3.6mA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 12V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 2.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 169-LFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: DDR-II Terminator, Ағымдағы - жабдықтау: 320µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 5µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: CCD Driver, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Special Purpose, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 110°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 80-TQFP,
Қолданбалар: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 12V, Жұмыс температурасы: -35°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Portable Equipment, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 98-VFBGA,
Қолданбалар: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 24V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: PWM Power Driver, Ағымдағы - жабдықтау: 50mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 26V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 100mA, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 26V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: TO-220-11 (Formed Leads),
Қолданбалар: Cellular, CDMA, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 30V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Қолданбалар: Mobile/OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 300µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 139-LFBGA,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 80-WFQFN,
