Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 79-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Ағымдағы - жабдықтау: 20mA, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Power Supplies, Ағымдағы - жабдықтау: 2.5mA, Кернеу - жабдықтау: 9.3V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: USB, Peripherals, Ағымдағы - жабдықтау: 150µA, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 10-XFQFN,
Қолданбалар: General Purpose, Ағымдағы - жабдықтау: 20mA, Кернеу - жабдықтау: 20V ~ 76V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 20µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 4.8V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 155-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 12µA, Кернеу - жабдықтау: 4.3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: General Purpose, Ағымдағы - жабдықтау: 90mA, Кернеу - жабдықтау: 1.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 44-PowerWFQFN,
Қолданбалар: Overvoltage, Undervoltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 125µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 34V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 8mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 16V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 100°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 4mA, Кернеу - жабдықтау: 8V ~ 28V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-VFQFN Exposed Pad,
