Басу | Суреттеме |
Бөлімнің күйі | Active |
---|---|
Технология | Magnetic Coupling |
Арналар саны | 1 |
Кернеу - оқшаулау | 5000Vrms |
Жалпы режимнің өтпелі иммунитеті (мин.) | - |
Таралу кешігуі tpLH / tpHL (Max) | 340ns, 330ns |
Импульстің енін бұрмалау (максимум) | - |
Көтерілу / құлау уақыты (типі) | 450ns, 450ns (Max) |
Ағым - Шығыс жоғары, төмен | 1.2A, 1.3A |
Ағымдағы - ең жоғарғы шығу | 2.5A |
Кернеу - алға (Vf) (тип) | - |
Ағым - тұрақты алға (егер) (ең көп) | - |
Кернеу - жабдықтау | 22V ~ 28V |
Жұмыс температурасы | -40°C ~ 125°C |
Монтаж түрі | Surface Mount |
Пакет / Корпус | 16-PowerSOIC (0.350", 8.89mm Width), 15 Leads |
Жабдықтаушының құрылғы пакеті | eSOP-R16B |
Бекітулер | - |
Rohs күйі | Rohs сәйкес келеді |
---|---|
Ылғалыс сезімталдығы (MSL) | Жатпайды |
Өмірлік цикл мәртебесі | Ескірген / өмірдің соңы |
Қор санаты | Қол жетімді қор |