| Басу | Суреттеме |
| Бөлімнің күйі | Not For New Designs |
|---|---|
| Функция | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Интерфейс | TDMoP |
| Тізбектер саны | 1 |
| Кернеу - жабдықтау | 1.8V, 3.3V |
| Ағымдағы - жабдықтау | - |
| Қуат (Ватт) | - |
| Жұмыс температурасы | -40°C ~ 85°C |
| Монтаж түрі | Surface Mount |
| Пакет / Корпус | 676-BGA |
| Жабдықтаушының құрылғы пакеті | 676-TEPBGA (27x27) |
| Rohs күйі | Rohs сәйкес келеді |
|---|---|
| Ылғалыс сезімталдығы (MSL) | Жатпайды |
| Өмірлік цикл мәртебесі | Ескірген / өмірдің соңы |
| Қор санаты | Қол жетімді қор |
