| Басу | Суреттеме |
| Бөлімнің күйі | Active |
|---|---|
| Түрі | SOIC |
| Орындар немесе түйреуіштер саны (тор) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - жұптасу | - |
| Аяқтау - жұптасу | Gold |
| Аяқтау қалыңдығымен байланысыңыз - жұптасу | 30.0µin (0.76µm) |
| Байланыс материалы - жұптасу | Beryllium Copper |
| Монтаж түрі | Through Hole |
| Мүмкіндіктер | Closed Frame |
| Тоқтату | Solder |
| Pitch - хабарлама | - |
| Аяқтау - Поштаға хабарласыңыз | Gold |
| Аяқтау қалыңдығымен байланысыңыз - хабарлама | 30.0µin (0.76µm) |
| Байланыс материалы - хабарлама | Beryllium Copper |
| Тұрғын үй материалы | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Жұмыс температурасы | -55°C ~ 150°C |
| Rohs күйі | Rohs сәйкес келеді |
|---|---|
| Ылғалыс сезімталдығы (MSL) | Жатпайды |
| Өмірлік цикл мәртебесі | Ескірген / өмірдің соңы |
| Қор санаты | Қол жетімді қор |
