| Басу | Суреттеме |
| Бөлімнің күйі | Active |
|---|---|
| Технология | Magnetic Coupling |
| Арналар саны | 1 |
| Кернеу - оқшаулау | - |
| Жалпы режимнің өтпелі иммунитеті (мин.) | - |
| Таралу кешігуі tpLH / tpHL (Max) | - |
| Импульстің енін бұрмалау (максимум) | - |
| Көтерілу / құлау уақыты (типі) | 10ns, 9ns |
| Ағым - Шығыс жоғары, төмен | - |
| Ағымдағы - ең жоғарғы шығу | - |
| Кернеу - алға (Vf) (тип) | - |
| Ағым - тұрақты алға (егер) (ең көп) | - |
| Кернеу - жабдықтау | 13V ~ 35V |
| Жұмыс температурасы | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Монтаж түрі | Surface Mount |
| Пакет / Корпус | 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Жабдықтаушының құрылғы пакеті | PG-DSO-8-59 |
| Бекітулер | - |
| Rohs күйі | Rohs сәйкес келеді |
|---|---|
| Ылғалыс сезімталдығы (MSL) | Жатпайды |
| Өмірлік цикл мәртебесі | Ескірген / өмірдің соңы |
| Қор санаты | Қол жетімді қор |
