Кешіктіру сызықтары

Үй
Кешіктіру сызықтары

GL2L5MS130D-C

Қоршаған бөлік: 2190

Кешіктіру уақыты: 1.3ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL2L5MS160D-C

Қоршаған бөлік: 6295

Кешіктіру уақыты: 1.6ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ075K-C

Қоршаған бөлік: 2227

Кешіктіру уақыты: 750ps, Толеранттылық: ±0.025nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5MS450D-C

Қоршаған бөлік: 2136

Кешіктіру уақыты: 4.5ns, Толеранттылық: ±0.100nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

Тілектер тізімі

GL2L5LS030D-C

Қоршаған бөлік: 2234

Кешіктіру уақыты: 300ps, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL1L5LS070S-C

Қоршаған бөлік: 2165

Кешіктіру уақыты: 700ps, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ060S-C

Қоршаған бөлік: 2188

Кешіктіру уақыты: 600ps, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

DS1L5DJ070K-C

Қоршаған бөлік: 2223

Кешіктіру уақыты: 700ps, Толеранттылық: ±0.025nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

DS1L5DJ060K-C

Қоршаған бөлік: 2196

Кешіктіру уақыты: 600ps, Толеранттылық: ±0.025nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

CL2LAAT014D-C-T1

CL2LAAT014D-C-T1

Қоршаған бөлік: 2145

Кешіктіру уақыты: 140ps, Толеранттылық: ±10%, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 1210 (3225 Metric),

Тілектер тізімі

DS1L5VJ600S-C

Қоршаған бөлік: 2185

Кешіктіру уақыты: 6.0ns, Толеранттылық: ±0.250nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5MS120D-C

Қоршаған бөлік: 2150

Кешіктіру уақыты: 1.2ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL2L5LS090D-C

Қоршаған бөлік: 2208

Кешіктіру уақыты: 900ps, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL1L5LS050S-C

Қоршаған бөлік: 2105

Кешіктіру уақыты: 500ps, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ350S-C

Қоршаған бөлік: 6299

Кешіктіру уақыты: 3.5ns, Толеранттылық: ±0.125nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5LS100D-C

Қоршаған бөлік: 2141

Кешіктіру уақыты: 1.0ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ120K-C

Қоршаған бөлік: 9705

Кешіктіру уақыты: 1.2ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

DS1L5DJ190S-C

Қоршаған бөлік: 2171

Кешіктіру уақыты: 1.9ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5MS210D-C

Қоршаған бөлік: 2208

Кешіктіру уақыты: 2.1ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

CL1L5AT016L-T1

Қоршаған бөлік: 2170

Кешіктіру уақыты: 160ps, Толеранттылық: ±10%, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 1210 (3225 Metric),

Тілектер тізімі

GL1L5MS270S-C

Қоршаған бөлік: 6237

Кешіктіру уақыты: 2.7ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL1L5MS390S-C

Қоршаған бөлік: 2165

Кешіктіру уақыты: 3.9ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5VJA00S-C

Қоршаған бөлік: 2156

Кешіктіру уақыты: 10.0ns, Толеранттылық: ±0.250nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5MS290D-C

Қоршаған бөлік: 2162

Кешіктіру уақыты: 2.9ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ450S-C

Қоршаған бөлік: 2189

Кешіктіру уақыты: 4.5ns, Толеранттылық: ±0.125nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL1L5MS110S-C

Қоршаған бөлік: 2187

Кешіктіру уақыты: 1.1ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ500S-C

Қоршаған бөлік: 2137

Кешіктіру уақыты: 5.0ns, Толеранттылық: ±0.125nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5MS110D-C

Қоршаған бөлік: 6267

Кешіктіру уақыты: 1.1ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL1L5LS030S-C

Қоршаған бөлік: 2180

Кешіктіру уақыты: 300ps, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ055K-C

Қоршаған бөлік: 2223

Кешіктіру уақыты: 550ps, Толеранттылық: ±0.025nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL2L5MS220D-C

Қоршаған бөлік: 2224

Кешіктіру уақыты: 2.2ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL1L5MS410S-C

Қоршаған бөлік: 2156

Кешіктіру уақыты: 4.1ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

GL1L5MS370S-C

Қоршаған бөлік: 9622

Кешіктіру уақыты: 3.7ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Тілектер тізімі

DS1L5DJ375S-C

Қоршаған бөлік: 9630

Кешіктіру уақыты: 3.75ns, Толеранттылық: ±0.125nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

DS1L5DJ110K-C

Қоршаған бөлік: 2194

Кешіктіру уақыты: 1.1ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 3-SIP,

Тілектер тізімі

GL1L5MS300S-C

Қоршаған бөлік: 2145

Кешіктіру уақыты: 3.0ns, Толеранттылық: ±0.050nS, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

Тілектер тізімі

164

«
1
2
3
4
5
»