Айыру (адаптердің соңы): TSOP, Айыру (адаптердің соңы): DIP, Ілмектер саны: 40, Pitch - жұптасу: 0.020" (0.50mm), Монтаж түрі: Through Hole,
Айыру (адаптердің соңы): SOIC, Айыру (адаптердің соңы): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Ілмектер саны: 40, Pitch - жұптасу: 0.050" (1.27mm), Монтаж түрі: Through Hole,
Айыру (адаптердің соңы): TSOP, Айыру (адаптердің соңы): DIP, Ілмектер саны: 56, Pitch - жұптасу: 0.020" (0.50mm), Монтаж түрі: Through Hole,
Айыру (адаптердің соңы): SOIC, Айыру (адаптердің соңы): DIP, Ілмектер саны: 44, Pitch - жұптасу: 0.050" (1.27mm), Монтаж түрі: Through Hole,
