Кернеу - қысу: 160V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 25, Қолданбалар: D-Sub Connectors, Монтаж түрі: Through Hole,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: Broadband, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: SOT-23-6,
Кернеу - қысу: 130V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 4, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-SMD, Gull Wing,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 15, Қолданбалар: D-Sub Connectors, Монтаж түрі: Through Hole,
Кернеу - қысу: 16V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: Ethernet, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 2-TDFN,
Кернеу - қысу: 64V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: Ethernet, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-LQFN,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 9, Қолданбалар: D-Sub Connectors, Монтаж түрі: Through Hole,
Кернеу - қысу: 200V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 4, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-SMD, Gull Wing,
Кернеу - қысу: 6V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: Ethernet, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-LDFN,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 4, Қолданбалар: General Purpose, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Кернеу - қысу: 95V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Кернеу - қысу: 24V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: General Purpose, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 3-SMD, No Lead,
Кернеу - қысу: 8V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: Ethernet, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-LQFN,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 14, Қолданбалар: General Purpose, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 16-DIP,
Кернеу - қысу: 98V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: DO-214AA, SMB,
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 3-SMD, No Lead,
Кернеу - қысу: 200V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: DO-214AA, SMB,
Кернеу - қысу: 130V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: DO-214AA, SMB,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 50, Қолданбалар: D-Sub Connectors, Монтаж түрі: Through Hole,
Кернеу - қысу: 77V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 4, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-SMD, Gull Wing,
Кернеу - қысу: 88V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 4, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-SMD, Gull Wing,
Кернеу - қысу: 6V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: General Purpose, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 3-SMD, No Lead,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 6, Қолданбалар: General Purpose, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Кернеу - қысу: 98V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 4, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-SMD, Gull Wing,
Технология: Mixed Technology, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: DO-214AA, SMB,
Кернеу - қысу: 88V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: SLIC, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
Кернеу - қысу: 8V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: USB, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
Кернеу - қысу: 275V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: Ethernet, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-LDFN,
Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 1, Қолданбалар: General Purpose, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 3-SMD, No Lead,
Кернеу - қысу: 30V, Технология: Mixed Technology, Тізбектер саны: 2, Қолданбалар: Ethernet, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-LQFN,
