Түрі: Epoxy, Мүмкіндіктер: Heat Cure, / Ұқсас өнімдермен бірге пайдалануға арналған: Underfill Electronic Components,
Түрі: Silicone, Мүмкіндіктер: Non-Corrosive, / Ұқсас өнімдермен бірге пайдалануға арналған: Sealing Electronic Components,
Түрі: Potting Compound, 1 Part, Мүмкіндіктер: Non-Corrosive, / Ұқсас өнімдермен бірге пайдалануға арналған: Potting,
Түрі: Epoxy, Мүмкіндіктер: Heat Cure, / Ұқсас өнімдермен бірге пайдалануға арналған: SMD Components to PCB,
Түрі: Silicone, Мүмкіндіктер: Clear, 300mL, / Ұқсас өнімдермен бірге пайдалануға арналған: Multi-Purpose,
Түрі: Epoxy, Мүмкіндіктер: Heat Cure, / Ұқсас өнімдермен бірге пайдалануға арналған: Multi-Purpose,
