Пакет салқындатылған: BGA, Бекіту әдісі: Clip, Пішін: Cylindrical,
Түрі: Top Mount, Extrusion, Пакет салқындатылған: Power Modules, Бекіту әдісі: Adhesive, Пішін: Rectangular, Fins, Ұзындық: 12.000" (304.80mm), Ені: 11.000" (279.40mm),
Түрі: Top Mount, Extrusion, Пакет салқындатылған: Power Modules, Бекіту әдісі: Adhesive, Пішін: Rectangular, Fins, Ұзындық: 12.320" (312.93mm), Ені: 3.420" (86.87mm),
Түрі: Board Level, Пакет салқындатылған: TO-5, Бекіту әдісі: Press Fit, Пішін: Cylindrical, Ұзындық: 0.400" (10.16mm), Ені: 0.315" (8.00mm) ID,
