Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 1.5Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 500kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 300kb, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 100kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 32Mb, Кернеу - жабдықтау: 1.65V ~ 2V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 48-TFBGA, CSPBGA, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 48-CSP (8x9),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 100kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 4Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 44-TQFP, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 44-VQFP (10x10),
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 4Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 44-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 44-PLCC (16.59x16.59),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 128kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 20-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-PLCC (9x9),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 256Kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 1Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 20-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-PLCC (9x9),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 2Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 1Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 256Kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 20-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-PLCC (9x9),
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 256Kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 16Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 44-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 44-PLCC (16.59x16.59),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 100kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 2Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 44-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 44-PLCC (16.59x16.59),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 300kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 200kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 36kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 400kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 1Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 300kb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-TSOP,
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 1Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 16Mb, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 16-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 4MB, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 1.6Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 32-TQFP, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 32-TQFP (7x7),
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 16Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 100-BQFP, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 100-PQFP (20x14),
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 128Mb, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 16-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 16Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 88-LFBGA, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 88-UBGA (11x8),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 1Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 20-LCC (J-Lead), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 20-PLCC (9x9),
Бағдарламаланатын түрі: OTP, Жад өлшемі: 212kb, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 8-PDIP,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 256Mb, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 16-SOIC,
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 1.6Mb, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Пакет / Корпус: 32-TQFP, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 32-TQFP (7x7),
Бағдарламаланатын түрі: In System Programmable, Жад өлшемі: 4MB, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Пакет / Корпус: 100-BQFP, Жабдықтаушының құрылғы пакеті: 100-PQFP (20x14),
