Қолданбалар: Load Share Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 35V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Feedback Generator, Ағымдағы - жабдықтау: 5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 40V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Mobile/OMAP™, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 6.3V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Portable Equipment, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 98-VFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 4mA, Кернеу - жабдықтау: 1.7V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.3V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Portable Equipment, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 6.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Feedback Generator, Ағымдағы - жабдықтау: 5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 40V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Microcontroller, MCU, Ағымдағы - жабдықтау: 175µA, Кернеу - жабдықтау: 3.75V ~ 6.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-VQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Base Station-Networking Line Cards, Servers, Ағымдағы - жабдықтау: 5.8mA, Кернеу - жабдықтау: 2.9V ~ 17V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: General Purpose, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 206-LFBGA,
Қолданбалар: System Basis Chip, Ағымдағы - жабдықтау: 13mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Кернеу - жабдықтау: 3.8V ~ 7V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: i.MX Processors, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive Systems, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 750mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Overvoltage, Undervoltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 1.4mA, Кернеу - жабдықтау: 5.5V ~ 58V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Overvoltage, Undervoltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 125µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 34V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Energy Harvesting, Ағымдағы - жабдықтау: 6mA, Кернеу - жабдықтау: 30mV ~ 500mV, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 12µA, Кернеу - жабдықтау: 4.35V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Supercapacitor Charger, Ағымдағы - жабдықтау: 20µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 12-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Digital Power Controller, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 175°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: Multiwatt-8 (Straight Leads),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: Die,
