Қолданбалар: Ground Fault Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 19mA, Кернеу - жабдықтау: 22V ~ 30V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 169-LFBGA,
Қолданбалар: Portable Equipment, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 98-VFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 120-VFBGA,
Қолданбалар: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Ағымдағы - жабдықтау: 500µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 24V, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Special Purpose, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 110°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 80-TQFP,
Қолданбалар: Feedback Generator, Ағымдағы - жабдықтау: 5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 40V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Telecommunications, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 3.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 5µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 30V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 60µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: System Basis Chip, Кернеу - жабдықтау: -1.0V ~ 40V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-LQFP Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 370µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 4.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 130-LFBGA,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 86mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-TFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: Multiwatt-8 (Straight Leads),
Қолданбалар: Overvoltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 750µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-UFLGA Exposed Pad,
Қолданбалар: LCD TV/Monitor, Ағымдағы - жабдықтау: 8.5mA, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 25V, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),
Қолданбалар: Automotive Alternator, 3-Phase, Ағымдағы - жабдықтау: 12mA, Кернеу - жабдықтау: 9V ~ 17V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Automotive Alternator, 3-Phase, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 9V ~ 17V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: USB, Peripherals, Ағымдағы - жабдықтау: 380µA, Кернеу - жабдықтау: 1.8V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 24-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 4.35V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 8µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Energy Harvesting, Ағымдағы - жабдықтау: 1.5µA, Кернеу - жабдықтау: 14V ~ 20V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 11mA, Кернеу - жабдықтау: 9.5V ~ 14V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 100°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Special Purpose, Кернеу - жабдықтау: 3.9V ~ 27V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 150°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Automotive Wipe/Wash Control, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 9V ~ 16.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Automotive Wipe/Wash Control, Ағымдағы - жабдықтау: 10mA, Кернеу - жабдықтау: 9V ~ 16.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Thermoelectric Cooler, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Ағымдағы - жабдықтау: 367µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-VQFN Exposed Pad,
