Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 420µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 450µA, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 420µA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 600µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 14mA, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Ағымдағы - жабдықтау: 37µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Ағымдағы - жабдықтау: 12mA, Кернеу - жабдықтау: 4.4V ~ 19V, Жұмыс температурасы: -30°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFBGA, WLCSP,
Қолданбалар: PSR Accelerator, Ағымдағы - жабдықтау: 240µA, Кернеу - жабдықтау: 5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3,
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 36-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Ағымдағы - жабдықтау: 425mA, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 18V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 36-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 32-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 2.7V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -30°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 25-UFBGA, WLCSP,
Қолданбалар: Portable Equipment, Ағымдағы - жабдықтау: 7mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 124-TFBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 195µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 195mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, Кернеу - жабдықтау: 9V ~ 15V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 95°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
