Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C,
Қолданбалар: LCD TV/Monitor, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 30V, Жұмыс температурасы: -25°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 220µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 80V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Supercapacitor Backup Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 2.25mA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 35V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C (TJ), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 44-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Automotive, USB Protection, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 105°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Overvoltage Protection, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 36V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 6-WFBGA, WLBGA,
Қолданбалар: General Purpose, Ағымдағы - жабдықтау: 30µA, Кернеу - жабдықтау: 0.9V ~ 2V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 20µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 4.8V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 187-VFBGA, FCBGA,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 20µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 4.8V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 155-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Cellular, CDMA Handset, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: CCD Driver, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,