Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 220µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 80V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Ағымдағы - жабдықтау: 220µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-WFDFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, Кернеу - жабдықтау: 4.35V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 28-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 4V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Heating Controller, Кернеу - жабдықтау: 3.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -20°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Қолданбалар: Smart Iron Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 400µA, Кернеу - жабдықтау: 4.5V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C (TA), Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Overvoltage Protection Controller, Ағымдағы - жабдықтау: 58µA, Кернеу - жабдықтау: 2.8V ~ 28V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Ground Fault Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 2mA, Кернеу - жабдықтау: 6V ~ 12V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Ағымдағы - жабдықтау: 24mA, Кернеу - жабдықтау: 11.4V ~ 12.6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 85°C,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Кернеу - жабдықтау: 10V ~ 20V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Transmitter, Ағымдағы - жабдықтау: 20mA, Кернеу - жабдықтау: 4.75V ~ 5.25V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Wireless Power Receiver,
Қолданбалар: Switching Regulator, Кернеу - жабдықтау: 100V, Жұмыс температурасы: -55°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: TO-204AA, TO-3,
Қолданбалар: Switching Regulator, Кернеу - жабдықтау: 80V, Жұмыс температурасы: -55°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Through Hole, Пакет / Корпус: TO-213AA, TO-66-4,
Қолданбалар: Load Dump, Voltage Protection, Ағымдағы - жабдықтау: 224µA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 30V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 12-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Processor, Кернеу - жабдықтау: 2.6V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 40-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Кернеу - жабдықтау: 2.37V ~ 6V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 70°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 56-WFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 5.5mA, Кернеу - жабдықтау: 3V ~ 6V, Жұмыс температурасы: -10°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 48-VFQFN Exposed Pad,
Қолданбалар: DDR Terminator, Ағымдағы - жабдықтау: 250µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Қолданбалар: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ағымдағы - жабдықтау: 20µA, Кернеу - жабдықтау: 2.5V ~ 4.8V, Жұмыс температурасы: -40°C ~ 85°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 155-UFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: Cellular, CDMA, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 49-WFBGA, DSBGA,
Қолданбалар: DDR Terminator, Ағымдағы - жабдықтау: 320µA, Кернеу - жабдықтау: 2.2V ~ 5.5V, Жұмыс температурасы: 0°C ~ 125°C, Монтаж түрі: Surface Mount, Пакет / Корпус: 16-WFQFN Exposed Pad,